Начало этого месяца выдалось достаточно интересным и интригующим. И причиной тому были не столько долгожданные длинные выходные, сколько заявление, сделанное представителями корпорации Intel. Дословно оно звучало следующим образом: "На предстоящей пресс-конференции мы расскажем о наиболее значимом технологическом прорыве этого года". И, собственно, все. Никаких технических деталей либо подробностей представлено не было. Да что там: даже намека не сделали на тему анонса! По Интернету моментально поползли слухи и всевозможные предположения. Среди них наиболее популярными и правдоподобными выглядели следующие три:

1. Анонс новой архитектуры, которая заменит собой x86.
2. Планы по развитию и выпуску ARM-чипов.
3. Технологический прорыв в области мобильных микропроцессоров.

Интересующиеся люди с нетерпением ждали заветного дня. И вот, когда он наступил, с удивлением отметили, что главная новость пришла немного не из той области, из которой хотелось бы. Новейшая технология, представленная корпорацией Intel, не относится к "высокому" уровню архитектуры процессоров, а наоборот, затрагивает самый базис микроэлектроники - основу, на которой держатся современные микропроцессоры (да и не только они). Новость пришла из области разработки и производства... транзисторов.

Итак, впервые, спустя почти 50 лет после появления кремниевых транзисторов, в данном электронном элементе будет использована трехмерная структура вместо привычной и набившей оскомину планарной. Справедливости ради стоит отметить, что сама технология была представлена еще в далеком 2002 году той же Intel. Просто на теперешней день стало возможным создание таких транзисторов (и, соответственно, чипов на их основе) на промышленном уровне.

Основная идея, скрывающаяся в новшестве - естественно, пониженное энергопотребление при более высокой производительности. По официальным данным, новые 22-нм 3D-транзисторы обеспечат 37%-й прирост производительности при более низком вольтаже, в сравнении со своими 32-нм "плоскими" конкурентами. А это, бесспорно, означает, что чипы на них идеально подходят как для мобильных микропроцессоров, где Intel пока что проявляет себя достаточно слабо, так и для серверных решений, используемых в крупных дата-центрах.

Помимо этого, новые транзисторы позволят и дальше следовать закону Мура, который гласит, что примерно каждые 2 года плотность размещения транзисторов на чипе будет удваиваться, одновременно увеличивая функциональность и производительность чипов, в то время как их стоимость станет уменьшаться. Со слов инженеров компании Intel, применение трехмерной структуры будет возможно также и в 14-нм исполнении, запланированном на конец 2013 года.

Собственно, само производство новых транзисторов уже должно идти полным ходом на передовых 22-нм производственных линиях Intel'а к моменту выхода статьи в печать. Также надо отметить, что во время пресс-конференции были продемонстрированы первые прототипы 22-нм микропроцессоров с кодовым именем "Ivy Bridge", работающих как в серверных решениях, так и в десктопах и лэптопах, и использующих в качестве основы новые 3D-транзисторы. Напомню, что новая линейка процессоров планируется к запуску в конце текущего года.

Также Intel уже вынашивает планы по переводу линейки Atom на новые транзисторы. Этому семейству процессоров такой переход пойдет только на пользу. Их и без того не самая низкая производительность станет еще выше, в то время как энергопотребление значительно снизится, что, безусловно, предоставит чудесные перспективы для выхода с новыми силами на рынок смартфонов и планшетников. Наконец-то Atom в недалеком будущем сможет составить достойную конкуренцию ARM-овской экосистеме.

Кстати, если уже заговорили о конкурентах, то неплохо было бы прикинуть, что ждет их самих в ближайшей перспективе. А предстоит им сложный выбор - это факт. Выбирать придется из двух возможных вариантов: либо переходить на ныне экзотическую технологию производства, использующую покрытие изолятора крайне тонким слоем кремния, либо использовать технологию 3D-транзисторов. Первый вариант на текущий момент сложно применим в промышленных масштабах. Да и стоимость таких транзисторов на 10-12% выше текущей. Второй же подразумевает под собой использование технологии, разработанной конкурентом, что заведомо ставит его в более выгодное положение. Вдобавок ко всему у Intel'а появляется чудесная возможность оптимизировать новую технологию под свои микропроцессорные решения. В общем, пока конкуренты будут готовиться к переходу на 3D-транзисторы, Intel уже вовсю будет клепать Ivy Bridge. Аналитики предполагают, что такое положение дел может вывести микроэлектронного гиганта, как минимум, на 3 года вперед, в сравнении с остальными производителями. Однако, проанализировав все факты, можно сказать, что 3 года - достаточно оптимистичный прогноз. Отрыв может быть гораздо больше. Как говорится, поживем - увидим. Борьба обещает быть нешуточной.

Дмитрий КОСТЕНИЧ,
dima.kostenich@gmail.com