В январе на выставке CES 2026 Nvidia презентовала флагманскую ИИ‑платформу Rubin, которая придет на смену Blackwell и обещает существенно выросшую производительность.
Rubin состоит из шести чипов:
⦁ GPU Rubin (336 миллиардов транзисторов);
⦁ CPU Vera (227 миллиардов транзисторов);
⦁ шина NVLink 6; ⦁
Spectrum-X — решение для Ethernet на кремниевой фотонике (102,4 Тбит/с);
⦁ сетевые адаптеры ConnectX‑9 (1,6 ТБ/с) и процессоры DPU BlueField‑4. GPU Rubin — специализированный чип для задач ИИ, состоящий из двух кристаллов.
Производительность составляет 50 PFLOPS при инференсе и 35 PFLOPS при обучении (формат NVFP4), что примерно в 5 раз и 3,5 раза быстрее Blackwell соответственно. Чтобы обеспечить такие вычисления, каждый GPU Rubin оснащён восемью стеками памяти HBM4, суммарно 288 ГБ и пропускной способностью до 22 ТБ/с.
Отметим, что на фоне санкций США на экспорт передовых ускорителей в Китай Дональд Трамп принял принципиальное решение по поставкам H200, хотя китайские чиновники ещё обсуждают условия импорта; местная ИИ‑индустрия выражает интерес к Rubin, который остаётся под американскими ограничениями, и рассматривает возможность аренды вычислительных мощностей за пределами страны, хотя некоторые законодатели пытаются перекрыть такие лазейки.
По словам главы Nvidia Дженсена Хуанга, спрос на H200 в Китае высокий, но архитектура Hopper отстали́вает от Rubin на два поколения и не идеально подходит для обучения передовых моделей; ходят слухи, что DeepSeek обучалась на Blackwell и отсрочила выпуск новой версии языковой модели из‑за отечественной компонентной базы.
В перспективе Nvidia обсуждает поставки Rubin в Китай, но лишь после его устаревания по американским меркам. Китайские разработчики признают, что текущих ресурсов хватает только для поддержки существующих моделей, а на активную разработку новых их не хватает; UBS оценила, что в прошлом году китайские интернет‑гиганты потратили на инфраструктуру около $57 млрд, что в десять раз меньше, чем у американских конкурентов.
