Новости вкратце

  • Samsung выпускает ноутбук с гибридным винчестером
    Компания Samsung не только стала первым разработчиком серийного винчестера со встроенной флэш-памятью (так называемого "гибридного" винчестера), но и первой предложила покупателям соответствующий ноутбук. Новая модель Q30 комплектуется жестким диском Samsung MH80 с основным объемом до 160 Гб и дополнительным объемом флэш-памяти 256 Мб. Согласно оптимистичным данным производителя, ноутбук Q30 работает от батареи на 10% дольше стандартных моделей, на 30% быстрее загружается. Конфигурация ноутбука включает экран 15.4", процессор Core 2 Duo T5600, видеокарту GeForce Go 7400.
  • Hitachi представляет три новых серверных винчестера
    Компания Hitachi GST уверенно чувствует себя на рынке серверных жестких дисков. Сейчас компания пополнила свой ассортимент тремя новыми сериями. Наиболее интересен винчестер Ultrastar C10K147 - первый у Hitachi 2.5-дюймовый серверный винчестер. При оборотах 10 тыс. RPM он имеет емкость до 150 Гб, 16 Мб буфер и интерфейс Serial Attached SCSI (SAS). Винчестер Ultrastar A7K1000 - специальная версия популярной настольной модели, адаптированная к условиям эксплуатации в составе сервера. Емкость винчестера - 1 Тб, обороты - 7200 RPM. Третья новинка относится к самой дорогой и скоростной серии 15-тысячников. Модель Ultrastar 15K300 отличается от предшественниц удвоенной емкостью (до 300 Гб), она выпускается в вариантах с различными интерфейсами - SAS, Ultra320 SCSI, FC-AL 4 Gbps. В продажу винчестеры поступят в конце мая - начале июня текущего года.
  • Упаковка из 20 кристаллов имеет толщину 1.4 мм
    Компания Akita Elpida, подразделение японского производителя памяти Elpida, сообщила о создании новой технологии упаковки кристаллов. В одной микросхеме толщиной всего 1.4 мм разработчикам удалось разместить 20 кристаллов толщиной 30 мкм. Для соединения их друг с другом используются проводные контакты, подключенные к одной из граней каждого кристалла. Технологии, подобные этой, очень востребованы разработчиками мобильных телефонов, которым необходимо уменьшать толщину устройств, как того требует рынок.
  • Samsung создает технологию соединения кристаллов
    Совсем недавно компания IBM сообщала о создании технологии, обеспечивающей соединение нескольких кристаллов вместе через отверстия, проделанные непосредственно в кремниевых подложках. Об аналогичной технологии сообщает и компания Samsung. Ее новая разработка получила название WSP (wafer-level-processed stacked package). Раньше компания выпускала многокристальные упаковки (MCP) с применением традиционной технологии. Однако использование промежуточных слоев между кристаллами и отдельных проводных соединений не позволяло получать высокую плотность упаковки и высокую скорость обмена данными между кристаллами. Новая технология обеспечивает соединение через отверстия в кристаллах, выполненные с помощью лазера. Опытные образцы микросхем памяти состоят из 4 кристаллов по 512 Мбит; тем самым, Samsung впервые удалось поместить 2 Гбит памяти DDR2 в одной стандартной микросхеме и создать модуль DIMM объемом 4 Гб. Ранее технологию WSP удавалось использовать только для памяти Flash.
  • VIA анонсирует сверхминиатюрный форм-фактор материнских плат
    Компания VIA известна своими разработками в области миниатюрных материнских плат со встроенными компонентами. Ее новая плата выполнена в самом маленьком на сегодня форм-факторе - pico-ITX. Материнская плата с процессором, чипсетом, сетевым контроллером и аудиокодеком имеет размеры всего 10х7.2 см, что сравнимо с размерами игральной карты. На плате расположены: процессор VIA C7 (Eden), чипсет VX700 (интегрирует графику, контроллер памяти, южный мост), аудиокодек и сетевой контроллер VIA, слот памяти SODIMM, выходы VGA и LAN RJ-45, разъем IDE. О серийных продуктах пока не сообщается.
  • Intel снижает цены, выпускает новые Core 2 Duo
    Корпорация Intel, согласно намеченному плану, провела очередное снижение цен на настольные процессоры семейства Core 2 Duo. Теперь 4-ядерный Core 2 Quad Q6600 стоит $530, Core 2 Duo E6400 - $183, а младший Core 2 Duo E4300 - всего $113. Также в ближайшее время ожидается анонс новой линейки процессоров с поддержкой шины 1333 МГц (все нынешние модели работают на шине 1067 МГц), они будут иметь индексы E6x50. Впрочем, кое-какие новинки появились уже сейчас, причем без официального анонса. Intel добавила в линейку две модели - E6420 и E6320. По тактовым частотам и официальной стоимости они соответствуют моделям E6400 и E6300, однако у новых процессоров объем кэша вдвое больше - 4 Мб, как у старших моделей E6600 и E6700. Новинки уже поступили в продажу.
  • Оптический интерфейс - для подключения монитора
    В рамках разработки нового интерфейса для подключения монитора к компьютеру организация VESA создала рабочую группу, которая займется вопросом применения оптического способа передачи информации. Как известно, все существующие на сегодня интерфейсы, включая находящиеся в разработке, предполагают подключение монитора с помощью стандартного медного кабеля. Также ведутся работы над беспроводными интерфейсами. Компания Luxtera, возглавившая новую рабочую группу, предложила использовать кремниевые оптические приемопередатчики и одномодовый оптоволоконный кабель. Компания считает, что в ближайшем будущем требования к полосе пропускания канала между видеокартой и монитором возрастут настолько, что возникнет потребность в оптических технологиях. Фирменная разработка Luxtera, технология CMOS Photonics, может в ближайшем будущем войти в официальный стандарт VESA DisplayPort.

Макс КУРМАЗ

 
Версия для печатиВерсия для печати

Номер: 

17 за 2007 год

Рубрика: 

Hardware
Заметили ошибку? Выделите ее мышкой и нажмите Ctrl+Enter!