Xiaomi анонсировала флагманскую однокристальную систему Xring O3, ориентированную на задачи искусственного интеллекта. Чип выполнен по 3‑нм техпроцессу, получил полностью новую архитектуру и заметно выросшую плотность транзисторов.

Ключевые характеристики Xring O3

• Техпроцесс: современный 3‑нм.

• Площадь кристалла: 133 мм².

• Число транзисторов: до 24 млрд, что примерно на 26% больше, чем у предыдущего поколения.

• Позиционирование: первая флагманская SoC Xiaomi с акцентом на поддержку ИИ.

Производительность

В лабораторных тестах Xiaomi при низкой температуре чип набрал 5 228 014 баллов в бенчмарке AnTuTu. Компания подчёркивает, что архитектура Xring O3 полностью переработана относительно предшественника, что и обеспечило прирост характеристик.

Новинка усиливает присутствие Xiaomi в сегменте высокопроизводительных мобильных платформ с фокусом на ИИ‑задачи, конкурируя с решениями других крупных игроков рынка.