Это первый чип линейки Snapdragon 6, созданный по 4-нм техпроцессу TSMC и основанный на архитектуре ARMv9.
-
-
Переговоры о слиянии прошли в середине сентября 2024 года, но пока официального подтверждения от компаний не поступало.
-
Они составлены отдельно как для полноценных флагманов, так и для мощных субфлагманов.
-
Компания Qualcomm анонсировала новый процессор Snapdragon 6 Gen 3, предназначенный для недорогих смартфонов.
-
Инсайдеры из Digital Chat Station сообщают, что компания MediaTek готовится выпустить свой новый флагманский чипсет Dimensity 9400 раньше обычного.
-
Исследователи из команды Google по поиску уязвимостей Android Red Team обнаружили более девяти уязвимостей в Adreno GPU — популярном программном обеспечении от Qualcomm, используемом для управления мобильными чипами на миллионах Android-устройств.
-
Исполнительный директор компании Qualcomm сообщил, что мобильный процессор Snapdragon 8 поколения Gen 4 будет заметно дороже, чем Snapdragon 8 Gen 3.
-
В Qualcomm S5 Gen 3 использован процессор с частотой 200 МГц, а также новый цифровой сигнальный процессор DSP с частотой 350 МГц. Новый чип оснащён в 1,5 раза большим объёмом памяти по сравнению с предшественником.
-
Американский производитель чипов заявил, что представит «новый флагманский продукт», намекая, что мы увидим Snapdragon 8s Gen 3.
-
Компания Qualcomm представила однокристальную платформу Snapdragon 7+ Gen 2. Это новейший чип для смартфонов среднего уровня, который сменит Snapdragon 7 Gen 1. Новый чип будет производительнее своего предшественника и энергоэффективнее.
